自从推出“芯片法案”补贴政策以来，美国政府就依靠它来实现“一举三得”的效果。首先，通过补贴，吸引更多美国和国外半导体知名企业在其本土投资建厂，特别是生产先进制程芯片的晶圆厂和封测厂，以找回其在半导体制造业失去的20年；其次，要限制中国本土半导体产业的发展，特别是先进制程芯片的设计和制造，以减弱中国半导体业在过去20年的发展势能；再有，就是“拿捏”住非美国半导体大厂，如台积电、三星电子等，通过政策的松紧变化，让这些企业总是处于战战兢兢，对美国俯首帖耳，起到“带节奏”的效果。

最近，美国政府对于获得“芯片法案”补贴的规则进行了一些调整，虽然与之前相比没有特别大的变化，但一些细节还是值得关注的。

美国商务部规定，要限制获得补贴的厂商在中国大陆、俄罗斯及其它相关国家拓展半导体产能，规定这些厂商不得与这些国家的机构进行共同研究或科技授权，只有这样，在美国建厂的半导体企业才能从“芯片法案”提供的390亿美元补贴中分得一份，如果已拿到补贴的厂商违反以上规则，美国商务部可将补贴收回。

细节方面，最新规则规定，接受补贴的厂商在10年之内，禁止在相关国家大幅拓展先进制程芯片产能，最多可增加5%，原则上，超过这一比例就会被视为违规。此外，在这些国家的28nm及以上成熟制程芯片产能扩充规模不得超过10%，并将用于量子计算、军工等的成熟制程芯片，都纳入管制范围。

获得补贴的厂商，不能在以上国家新增无尘室或其它实体空间产能。美国商务部原先只限制生产能力，但厂商表示每月产能变化较大，因此，限制无尘室和相关设施的规模是比较适当的衡量标准。产能的衡量标准也从月晶圆数变为年晶圆数，这显然是听取了产业界的意见，规定调整之后，对产量的限制减弱了，只要不增加无尘室等设施，允许对已有产线进行升级和更换设备。这样一来，已有产线是可以大量增产的，只要你有能力。

新规还有一点调整很明显，那就是之前美国商务部打算对厂商在中国大陆投资先进制程产能的上限限定在10万美元以内，现在删除了“10万美元”这一表述，改为“大幅”，这就留出了一些腾挪空间。

新规则也扩大了管制领域，硅片和衬底（substrate）生产被纳入。

此外，厂商与上述国家的机构从事共同研究和科技授权受到限制，但允许国际标准、专利授权，以及利用晶圆厂和封装服务进行合作。

01

加强对中国半导体产业的限制

虽然美国政府出台的这些“护栏”法案中表述的是“中国大陆、俄罗斯及其它相关国家”，但实际上，主要针对的就是中国。此次，从调整后的规定来看，对中国本土半导体相关企业的限制增加了，而对在中国大陆建厂的其它国家和地区的半导体厂商限制有所放宽。

先进制程方面，美国依然是“严防死守”，就怕中国本土半导体产业获得发展空间，此次，美国政府将硅片与衬底制造也纳入了管制范围。

最引人关注的是，加强了对成熟制程芯片的限制，将用于量子计算、军工等的成熟制程芯片纳入了管制范围。

在一系列限制政策的影响下，中国本土半导体产业，特别是先进制程芯片产业链已经难以形成上下连接通畅的链条，需要补齐，而这项工作的难度较大，也是今后几年对本土产业最大的考验。

在国际合作方面，美国政府设置了诸多“拦路虎”，且越来越凶，在这种情况下，中国半导体行业争取国际合作的难度在增加，然而，要想长期、良性发展本土产业，争取更多国际合作的重要性越来越凸出，这也将是今后的一个工作重点，也是难点。

02

发展机遇

美国政府的打压和限制政策已经持续3年了，在这一过程中，中国本土半导体产业和相关企业经受了考验，也体现出了内在的发展潜力和动力，一些成绩和机遇也逐步显现出来。

首先，取得的成绩最多，未来发展潜力也最大的是成熟制程。随着美国及其盟国加强对尖端技术和产品的出口管制，中国芯片制造商正在加快对成熟半导体设备的投资。

东京电子首席执行官河合俊树 (Toshiki Kawai)表示，该公司在中国看到了“极其强劲的投资”，并正在那里赢得新客户。“这不仅仅是今年的一种趋势”，他说：“我们预计这种需求将持续下去。”

成熟制程品种众多、无垄断企业、市场不断扩大，同时与应用强相关，中国发展成熟制程芯片有很好的机遇。

芯片需要在试错中迭代发展，没有试用机会，很难发展起来。在目前复杂的产业形势下，成熟制程芯片有很大的替代空间，我们需要给予国内企业更多的试用机会，在试用迭代中发展壮大。

近几年，中国本土建了一大批晶圆厂，大部分都是成熟制程芯片生产线，大家都认识到成熟制程是一个赚钱的产业。从SIA发布的数据可以看出，成熟制程芯片是中国大陆唯一占比超过10%的领域。2018年，全球前十大功率半导体厂商没有一家中国大陆企业，目前，全球功率半导体前20家企业中已有6家中国企业，前10家里也有两家，且排名上升速度非常快。可以看出，这几年，中国大陆成熟制程芯片得到了快速发展。

成熟制程产线已成为当下中国半导体产业的资源投入重点，国际影响力也在增加，例如，2023年，中国大陆8英寸晶圆厂产能在全球市场占比达到22％，日本约占16％，中国台湾约占15％，欧洲和中东，美国都是14％。而且，中国大陆的8英寸产能还在继续扩充，特别是以IGBT为代表的汽车应用芯片产能在未来两年还会继续增加。而这些芯片都是采用成熟制程工艺制造的。

从美国政府调整后的新规来看，是想进一步限制中国半导体产业发展，特别是成熟制程，因为在先进制程方面，美国已经达到了极限施压的上限，也只有在成熟制程方面想办法了。然而，总体来看，全球半导体产业已经是红海了，主要原因就是成熟制程技术已经非常成熟和普及，相关的半导体设备、EDA软件、IP，以及各种芯片制造和封测所需的半导体材料没有多少秘密可言了。在这种情况下，美国政府虽然在新规中增加了相应的限制条款，但其象征意义大于实际意义，中国本土成熟制程芯片产业链是不可能被限制的，无论是中短期，还是中长期，美国政府的相关规定都没多大意义，甚至会起到反作用，也就是加速中国成熟制程芯片制造产业的全面发展。目前来看，美国真正有文章可做的依然是先进制程芯片制造。

还有一点值得关注，中国大陆工业的一大特点就是可快速上规模，然后提供性价比高的产品，而在半导体行业，成熟制程产业链和相关芯片制造非常符合这个工业特点。从近3年全球晶圆厂，以及中国本土产线建设情况来看，未来几年，全球成熟制程产能过剩是大概率事件，到那时，中国本土相关产能的在全球价值链中的地位还会提升。

在行业标准制定、先进IP研发，以及国际合作方面，美国政府新规表达的意思是：美国厂商与中国大陆的机构从事共同研究和科技授权受到限制，但允许进行国际标准、专利授权合作。

可以看出，美国政府在这方面的想法还是比较矛盾的，既想限制中国本土相关产业发展，又要权衡国际大厂的商业利益。对于这些，预计今后会根据实际效果不断调整，在限制中国的同时，还能利用国际半导体大厂的利益诉求，予取予求。

对于中国来说，加强先进IP研发，争取更多的国际合作，是今后工作的重点。实际上，在过去被限制的3年里，中国本土企业在先进IP研发方面已经取得了不少成绩，例如，以龙芯为代表的自主CPU不断迭代，龙芯基于LoongArch指令集，处理器单核性能在国产CPU中独树一帜，核心IP全部自己掌握，并正在自建软硬件生态系统。最近，华为发布的旗舰手机搭载了自研的麒麟9000s处理器，而其采用的10nm以下先进制程工艺，是中国本土晶圆厂提供的，这是一个标志性的跨越。所有这些，都为今后深入发展增加了信心。

03

拿捏非美国芯片大厂

如前文所述，美国政府推出“芯片法案”补贴政策，可以实现“一举三得”的效果，第三得就是可以拿捏非美国半导体大厂。第一个自然是台积电，从用补贴吸引该龙头企业去美国建厂，开建以后，又以各种缘由将补贴打折扣，再到最近制造舆论，希望台积电在美国建芯片封装厂，等等，一点点榨取非美国厂商利益，以达到本土半导体制造业利益最大化的目的。

上周，这样的境遇又落在了韩国半导体大厂三星电子和SK海力士身上。对于美国政府调整“芯片法案”补贴政策，这两家韩国芯片大厂非常关注，因为它们在中国大陆和美国都有工厂，特别是在中国大陆的（三星在西安的NAND Flash，SK海力士在无锡的DRAM线），产能占这两家存储芯片大厂各自总产能的40%左右，美国政策将直接影响韩国大厂在中国大陆的发展前景。

在韩国的出口总额中，半导体产品占20%，芯片出口的60%流向了中国大陆和香港，韩国政府和相关企业都不能放弃中国市场。

对于美国政策的调整，韩国两大媒体给出了两种不同论调的报道，KoreaTimes的报道以“三星、SK海力士因修改对中国的芯片限制而松了一口气”为标题，报道称，专家和官员表示，韩国芯片制造商无法在中国开展业务的最坏情况已经避免。

自去年三月宣布草案以来，韩国政府和国内芯片公司一直在推动在华先进制程芯片产量的扩充规模从5%调整至10%，他们还想得到对使用成熟制程工艺生产芯片更宽松的标准，但这些要求没有得到满足。

而另一家韩国媒体BusinessKorea报道的标题为“半导体监管未放松，三星、SK海力士陷入困境”，认为美国政府调整后的规定可能会削弱韩国在中国大陆晶圆厂的竞争力，因为它未能纳入韩国政府和企业提出的关键要求。

虽然韩国的一些要求得到了承认，但由于三星和SK海力士的放宽诉求未被接受，而且延期期限仍不清楚，韩国半导体行业越来越担心。目前的情况还没有严重到要立即停止在华工厂运营的程度，但对未来的预测却变得越来越不乐观。

可以看出，韩国各界对美国政策的看法有很大出入，这从一个侧面反映出美国政策的作用，那就是对于在中国大陆有巨大实体企业和利益的半导体企业，可以根据不同时期的具体情况，对政策进行调整，达到一种“行与不行，悬而未决”的效果，这样，既可以在一定程度上照顾这些企业的利益诉求，不至于谈崩，又可以最大化限制中国本土半导体产业发展，同时，为美国发展本土半导体制造业争取更多利益，它可以通过补贴政策的细节调整，特别是相关比例数字的调整，来换取更多非美国半导体大厂在美国的投资。